商业和客户互动模型在生命科学发展。这种进化的需要重新评估传统激励性薪酬流程和解决方案。
款集成电路的方法激励销售团队快速地调整自己的行为,以改善HCP参与这一新的现实在维持品牌和组合成功。
本研讨会将探讨创新的集成电路方案设计方法,改进操作和重新设计的协作工具可以提高效率,帮助现场人员更好地满足补偿目标。
加入IQVIA的专家探讨未来合作的方法和解决方案,不仅满足当前需求,也考虑在市场推广的新功能要求未来的需要。
学习:
- 今天的改变商业和客户互动模型驱动需要高电平传统集成电路的方法
- 新功能可以为今天的场力解决明天的市场推广的要求
- 未来IC解决方案可以有效地推动改变
注册今天跟上最新的趋势在激励薪酬和发现新的模型和方法可以帮助你准备未来的场力。
届:
会话1 -欧洲:下午12 pm GMT | 1 | 7点
会话/ 2 -我们可以:8点PT | 11点等|格林尼治时间4点